電子行業(yè)目前正面臨著前所未有的可持續(xù)性挑戰(zhàn)，要求運用可持續(xù)解決方案減少電子設備制造、使用和處理過程中產(chǎn)生的環(huán)境影響。科思創(chuàng)主動迎接挑戰(zhàn)，滿足對于可持續(xù)材料解決方案日益增長的需求，其新的熱塑性復合材料技術(shù)已被證實為一種更具可持續(xù)性的方法，用以生產(chǎn)更薄、更輕、更強的電子產(chǎn)品元件。

科思創(chuàng)的Maezio?連續(xù)纖維增強熱塑性復合材料可以用來生產(chǎn)更輕薄、更強的電子產(chǎn)品部件。近期的一項生命周期評估（LCA）發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)鎂鋁合金制成的筆記本外殼相比，以科思創(chuàng)Maezio?復合材料制成的筆記本電腦外殼能夠令碳足跡顯著減少超過70%

近期的一項生命周期評估（LCA）發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)鎂鋁合金制成的筆記本外殼相比，科思創(chuàng)連續(xù)纖維增強熱塑性復合材料Maezio?制成的筆記本電腦外殼，能夠令碳足跡顯著減少超過70%。Maezio?復合材料由連續(xù)碳纖或玻纖與聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）或其他熱塑性樹脂結(jié)合而成。

在所有影響類別中具有更優(yōu)的環(huán)保性能

該LCA研究按照ISO 14040/14044標準實施，由DEKRA Assurance Service GmbH主持的LCA獨立專家小組負責評審。該研究通過比對全面綜合的參數(shù)，評估由上述兩種材料制成的筆記本電腦上蓋的環(huán)保性能，這兩種材料是高端筆記本電腦的典型用料。研究表明，在所有影響類別和場景下，復合材料的筆記本電腦上蓋從原材料提取到使用壽命結(jié)束，均比鎂鋁合金外殼具有更優(yōu)良的環(huán)保性能。

即使考慮到新技術(shù)的發(fā)展，即對鎂鋁合金使用低環(huán)境影響的保護氣體，以及考慮到兩種材料回收再利用的潛在優(yōu)勢，復合材料的碳足跡仍然比鎂鋁合金低30%有余。

科思創(chuàng)聚碳酸酯業(yè)務部可持續(xù)發(fā)展負責人Frank Buckel博士表示：“科思創(chuàng)致力于實踐聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標（SDG），并且把可持續(xù)發(fā)展置于公司戰(zhàn)略的核心地位。我們會評估Maezio?等新材料在整個生命周期內(nèi)的生態(tài)影響，確保這些材料能顯著減小對環(huán)境的影響。”

跨越極限

“熱塑性復合材料非常適合生產(chǎn)滿足未來需求的更輕薄、更堅固的IT設備部件。”科思創(chuàng)熱塑性復合材料業(yè)務負責人Lisa Ketelsen說道，“Maezio?不僅在機械性能上富有競爭力，而且在環(huán)保性能上也具有優(yōu)勢，這為電子行業(yè)和很多其他行業(yè)提供了一個強大的工具，幫助他們減少碳足跡、達成可持續(xù)發(fā)展目標。”

相較于鎂鋁合金，Maezio?復合材料還能實現(xiàn)近15%的減重，并且復合材料上蓋展示出了與金屬材料同樣良好的抗彎強度和抗扭剛度，此外，它還滿足美國保險商實驗室（Underwriters Laboratories）V-0阻燃性能測試標準。

此前，科思創(chuàng)因此獲得了“2017年度歐洲塑料創(chuàng)新獎”。這項技術(shù)開發(fā)榮獲“最佳輕量材料創(chuàng)新”類別的第二名。

通過將預熱、熱成型與功能集成等三項傳統(tǒng)工序集成到單個生產(chǎn)流程中，這種復合材料技術(shù)還能實現(xiàn)電子元件的快速高效生產(chǎn)。這可實現(xiàn)雙重效果：可持續(xù)地降低成本，縮短生產(chǎn)周期時間。

科思創(chuàng)將在3月12-14日于法國巴黎舉辦的JEC World 2019復合材料展上展出其熱塑性復合材料技術(shù)。